高带宽内存(HBM)

​软银与英特尔携手打造新型节能 AI 内存芯片,电力消耗或减半

近日,软银与英特尔联合开发了一款全新的 AI 专用内存芯片,旨在大幅降低电力消耗,以便为日本的 AI 基础设施提供更为高效的支持。根据日经亚洲的报道,双方的合作目标是设计一种新型堆叠式 DRAM 芯片。这种芯片的布线方式将不同于目前市场上流行的高带宽内存(HBM),预期可以将电力消耗降低约50%。图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney这项新技术的开发工作由一家新成立的公司 S